1、防爆标志：Exib IIC T4 Gb  Ex ibD 21 T130℃
 

2、操作系统 Magic UI 3.1.1（基于Android 10）
 

3、CPU型号:HUAWEI Kirin 820 (麒麟820)
 

4、CPU核数:八核
 

5、CPU主频:1*Cortex-A76 Based 2.36GHz + 3*Cortex-A76 Based 2.22GHz + 4*Cortex-A55 1.84GHz
 

6、屏幕尺寸：6.5英寸
 

7、屏幕色彩：1670万色，色彩饱和度（NTSC）：96%（典型值）

8、分辨率：2400×1080像素
 

9、屏幕像素密度：405 PPI

10、后置摄像头：后置四摄：6400万像素（f/1.8光圈 AF）+800万像素（f/2.4光圈 FF）+800万像素（f/2.4光圈 AF）
 
 +200万像素（f/2.4光圈 FF），支持自动对焦（相位对焦/反差对焦）。
 

11、前置单摄：1600万像素（f/2.0光圈 FF），支持固定焦距，最大支持1080P（2400×1080）视频录制，不支持光学 

 防抖，支持EIS/AIS防抖。
 

12、变焦模式：后置摄像头：3倍光学变焦（3倍变焦为近似值，镜头焦段分别为17mm，26mm，80mm）、5倍混合变焦

（三个摄像头通过不同组合实现各种环境下出色的5倍变焦效果）、20倍数字变焦；
 

13、产品工作温度:0℃～35℃