R-HEX-01防爆手机 5G


1、防爆标志:Exib IIC T4 Gb Ex ibD 21 T130℃ 2、操作系统 Magic UI 3.1.1(基于Android 10) 3、CPU型号:HUAWEI Kirin 820 (麒麟820) 4、CPU核数:八核

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1、防爆标志:Exib IIC T4 Gb  Ex ibD 21 T130℃
 

2、操作系统 Magic UI 3.1.1(基于Android 10)
 

3、CPU型号:HUAWEI Kirin 820 (麒麟820)
 

4、CPU核数:八核
 

5、CPU主频:1*Cortex-A76 Based 2.36GHz + 3*Cortex-A76 Based 2.22GHz + 4*Cortex-A55 1.84GHz
 

6、屏幕尺寸:6.5英寸
 

7、屏幕色彩:1670万色,色彩饱和度(NTSC):96%(典型值)

 

8、分辨率:2400×1080像素
 

9、屏幕像素密度:405 PPI

 

10、后置摄像头:后置四摄:6400万像素(f/1.8光圈 AF)+800万像素(f/2.4光圈 FF)+800万像素(f/2.4光圈 AF)
 
 +200万像素(f/2.4光圈 FF),支持自动对焦(相位对焦/反差对焦)。

 

11、前置单摄:1600万像素(f/2.0光圈 FF),支持固定焦距,最大支持1080P(2400×1080)视频录制,不支持光学 

 防抖,支持EIS/AIS防抖。

 

12、变焦模式:后置摄像头:3倍光学变焦(3倍变焦为近似值,镜头焦段分别为17mm,26mm,80mm)、5倍混合变焦

(三个摄像头通过不同组合实现各种环境下出色的5倍变焦效果)、20倍数字变焦;

 

13、产品工作温度:0℃~35℃